最新手机SoC市场份额公布：联发科领跑，海思持续攀升

据市场研究公司Counterpoint最新发布的2026年Q2全球移动处理器市场份额统计，本季度全球智能手机SoC总出货量较上年同期缩减了21%。分析认为，内存芯片价格攀升以及各大手机品牌主动压缩备货规模，是推动这一轮市场规模萎缩的主要因素。

在具体排名方面，联发科继续领跑，占据31%的市场比重；高通以23%紧随其后；苹果拿下19%排在第三位；紫光展锐获得13%；三星为9%；海思（HiSilicon）占比升至5%；其他厂商加在一起约为1%。

与第一季度相比，联发科和紫光展锐的份额略有下降，而苹果、三星及海思则实现了不同程度的增长。

苹果处理器在本季度的出货量较去年同期有小幅提升，主要得益于iPhone 17系列的强劲销售。业内预计A19系列的整体市场表现将超越上一代产品，其中iPhone 17 Pro凭借突出的产品竞争力，在多个国家和地区维持了稳定的出货节奏，Pro机型的消费者反馈尤其积极。

联发科本季度总出货量出现同比下跌，内存供应紧张对其业务造成了较为显著的负面影响，中低端产品线出货面临较大压力，旗舰级别的天玑9000系列增速也有所放缓。与此同时，天玑8000系列仍提供了额外的出货支撑，Poco X8 Pro、荣耀Power 2等新机的上市为该系列芯片带来了增量。

高通本季度出货量同样呈现同比下滑态势。在高端旗舰领域，三星选择搭载Exynos 2600基带版本的Galaxy S26系列对高通构成了直接竞争；此外，骁龙600及400系列产品也受到内存供给不足和渠道库存高企的双重制约。

三星自研Exynos芯片出货量同比增长，高端层面主要由Galaxy S26系列驱动，中端层面则依托Exynos 1680和1480两款芯片，分别应用于Galaxy A57、A37等机型并实现批量出货。

海思的市场占有率呈持续上行趋势，高端产品线随华为Pura 90系列的面世而获得增长动力，但中端方面由于nova 16系列搭载了麒麟9010S，相关机型的出货量出现了一定程度的回调。