翱捷科技第二代5G智能SoC芯片研发接近尾声，预计2027年第一季度完成流片

据9月22日获悉，翱捷科技在2026年度中期业绩沟通会上透露，其自主研发的第二代5G智能系统级芯片目前已进入研发冲刺期，拟在2027年第一季度启动晶圆投片流程。

晶圆投片完成后，该芯片将陆续经历功能调校、平台适配以及下游客户审核等阶段。参照半导体行业的通行经验，自投片至正式规模出货通常需要十二个月左右。

作为翱捷科技深耕5G终端市场的核心战略产品，这款第二代5G智能SoC承载着重要的商业预期。晶圆投片是集成电路开发链条中最具标志性的里程碑，而投片之后的系统验证与客户准入审批则是推动产品走向市场不可或缺的环节。

此次公布的时间表为该产品后续各研发阶段的推进确立了清晰的基准。

翱捷科技的核心业务聚焦于无线通信芯片的设计与商业化，产品线横跨蜂窝基带处理、物联网连接方案及智能设备主控等多个细分赛道。

近年来，该公司不断加大在5G芯片领域的研发投入，逐步构建起覆盖无线通信全场景的产品体系。第二代5G智能SoC项目的持续推进，正是其在5G终端芯片方向上纵深拓展的又一举措。

不过，芯片从研发走向批量生产的过程往往受到工艺调优、客户端测试进度及外部市场条件等多维度变量的制约，实际出货时点仍具有较大变数。翱捷科技在会上亦作出风险提示：倘若后续调试或客户审核过程中出现技术障碍或验证不达标等情况，既定的关键节点可能相应调整。