日企拟赴月球建半导体工厂 社长强调绝非玩笑、已有具体规划

据国内科技媒体9月12日报道，日本芯片制造商Rapidus的负责人小池淳义于当地本月10日在哈德逊研究院发表讲话，透露了一项大胆构想——预计在2040年前后于月球地表建造一座半导体生产基地。

小池淳义特别指出"这绝非戏言，而是一份严肃的远景蓝图"。演讲过程中，主办方放映了一段由人工智能制作的月面芯片工厂概念动画，他还打趣道，埃隆·马斯克大概率会对这一思路颇感兴趣。

选择月球作为建厂地点，背后有两条关键考量：其一，月球南北极的永夜区域蕴藏着丰富的水冰，而水正是芯片加工中不可或缺的原材料；其二，月球本身具备天然的极高真空条件，从原理上看能够削减制芯流程中的微粒污染风险，从而节省一部分真空设备的开支。

然而，现实层面的物理障碍依然严峻。地球与月球相隔约三十八万公里，将硅片、生产线及各类辅材运送至月球的代价极为惊人；此外，月表昼夜温差悬殊、高能宇宙辐射密集，如何为高精度制造装备提供有效屏蔽并实现远距离检修，目前几乎找不到成熟解决方案。

资料显示，Rapidus是由日本政府携手丰田、索尼在内的八家巨头于2022年注资组建的芯片新势力，其核心目标是突破2纳米乃至1纳米的尖端制造工艺，IBM担任其关键技术合作方，公司眼下正于北海道推进本土化2纳米产线的建设工作。

在同一场合，IBM的首席执行官亦出席活动，证实两方正协同攻关1纳米级芯片制程技术。

业内多位观察者的看法是，这座"月球工厂"的构想主要意在彰显团队面向未来的技术视野与想象空间，而眼下的实际工作重心仍落在日本国内的先进制程产线落地之上。

另外，小池淳义之所以提到马斯克会欣赏这个想法，源于后者曾在季度业绩电话会上公开发声，表示希望借助SpaceX的自动化产线在月球制造大型通信卫星，全程由机器人完成组装，随后利用电磁轨道加速系统直接将卫星送入轨道，借此规避从地面发射巨型运载火箭所带来的巨额开销。