全球首发！Marvell发布2nm光互连技术，剑指3.2T AI数据中心

据相关报道，Marvell于近期举办的ECOC 2026欧洲光通信展上，公开展示了全球首套面向人工智能数据中心底层架构的2纳米光通信技术，旨在将AI数据中心的互联链路速率提升至3.2太比特每秒。

本次展会共计呈现了38项前沿技术方案，其中最具代表性的成果涵盖：业内首款基于2纳米工艺、单通道速率达400Gbps的光学PAM4收发器；首款采用2纳米制程并集成MACsec安全协议的800G ZR/ZR+可插拔光模块；以及首批应用于2纳米节点的1.6T ZR光模块和O波段coherent-lite相干简化方案。

要将系统能力从1.6T跨越到3.2T，单通道传输速率必须突破至400Gbps量级。Marvell在本次展出的2纳米400G/lane光学PAM4器件，恰好为这一关键瓶颈提供了核心解决方案。

在光互连领域，Marvell的技术路线已经历四轮迭代升级。2023年，公司率先量产了基于5纳米工艺、支持200G/lane的1.6T Nova系列DSP；次年又推出了采用3纳米工艺的1.6T Ara平台；而今年初，2纳米800G Libra相干DSP也正式面世。

转向2纳米制程后，产品在带宽密度与每比特能耗两个维度均实现了显著优化。Marvell强调，其核心目标不只是刷新单通道速率纪录，更在于帮助云计算服务商在将网络规模从1.6T扩容至3.2T的过程中，确保整个机柜的整体功耗水平保持稳定。

与此同时，行业内的角逐同样白热化。博通已在加速推进200G/lane及共封装光学（CPO）的产品规划，Coherent也发布了名为PhotonLink的一体化光学平台作为应对。面对这一格局，Marvell亮出了搭载200G/lane硅光引擎的102.4T共封装光学平台作为回应。

该方案能够在跨机柜的大型AI算力集群中，把光学组件直接嵌入AI加速器与交换芯片的硅基封装内，从而突破传统铜缆在传输距离上的物理天花板。按照Marvell目前的规划，整套2纳米方案的规模化量产预计将于2028年正式启动。

关于这批2纳米元器件的具体晶圆代工合作方及详细商用节奏，Marvell尚未对外公布，不过该公司此前已明确表态正与台积电在2纳米工艺平台上进行深度合作。