全球第二大芯片巨头遭调查，交换机芯片国产替代刻不容缓

据海外媒体消息，截至9月23日，全球规模居第二的半导体企业博通正接受来自国内的专项核查，核查重点在于国有数据中心内部搭载该司芯片的交换机实际部署与应用状况。

当前博通的整体估值约为1.74万亿美元。该公司并非直接制造交换机成品，而是专注于向下游提供嵌入交换机内部的交换芯片产品，面向数据中心场景的核心产品线为Tomahawk系列。

在AI大模型训练场景中，交换机承担着整个计算集群的数据分发枢纽角色，需要在成百上千块GPU卡之间完成高速数据转发。一台高端高密度交换机能够支撑高达51.2Tbps的网络吞吐量。

根据市场调研机构Dell'Oro Group发布的统计信息，博通旗下Tomahawk及Trident两大系列芯片在全球商用交换机芯片领域合计占据了大约七到八成的市场份额。

也正因为这一高度集中的格局，推动交换芯片领域的本土化替代变得格外紧迫。AI训练任务对网络吞吐能力与传输延迟有着极为严苛的要求，一旦核心芯片长期仰赖境外供给，整个算力底座便难以摆脱潜在的风险隐患。

在整机层面，本土品牌已经牢牢掌握了国内市场的话语权。相关公开数据显示，2025年国内数据中心交换机市场中，华为、新华三以及锐捷网络三家企业的出货量总和已超过八成，整体国产化水平始终维持在较高区间。

然而在上游芯片环节，差距依然客观存在。博通早在2025年6月便推出了规格达102.4T的Tomahawk 6交换芯片，而国内厂商盛科通信目前最高端的25.6T交换芯片仍处于小批量交付阶段，两者之间存在明显的代际落差。

不过本土力量正在加快步伐缩小差距。中兴微电子研发的凌云51.2T交换芯片已经通过了多家头部云计算企业的测试验证流程，预计将在2026年三季度正式进入规模化对外供货阶段。

纵观整条产业链的发展轨迹，国产交换机生态正走出一条"先做设备、再攻芯片"的渐进式路线。实现交换芯片层面的真正自主可控，将是AI算力基础设施走向全面安全可靠的决定性一环。