联发科旗舰2nm芯片正式亮相，vivo X500 Pro系列全球率先搭载

9月15日，联达科正式揭晓其最新一代旗舰移动处理器——天玑9600 Pro。该芯片将由vivo X500 Pro系列在全球范围内率先搭载，相关新品发布会已锁定在9月21日举行。

据了解，本次合作中，vivo与联发科在算力表现、屏幕呈现及拍摄体验三大维度进行了深度协同开发，推出了双超大核CPU设计、芯片层面AP多帧残影补偿机制，以及芯片级AP Demura 2.0等前沿方案。

在影像领域，vivo还将在该系列上独家首推专业级Log视频硬件模块和超高性能影像NPU 2.0。具体而言，专业Log视频硬件能够原生输出满规格4K 120fps 10bit Log画面；而超性能影像NPU 2.0则赋予了业界顶尖的60fps实时追焦表现。

结合vivo自主研发的蓝图影像芯片，X500 Pro系列将率先呈现业内领先的4K杜比视界人像视频能力，并独家引入XDZ高倍率视频超分辨率技术，令高倍变焦下的视频细节更加锐利清晰。

从核心参数来看，天玑9600 Pro基于台积电N2P 2纳米先进制程制造，集成晶体管数量突破330亿枚。相较上一代3纳米工艺，其运行效率提高约14%，能耗则缩减了23%。

处理器CPU部分采用全大核布局，包含2颗主频高达4.55GHz的C2-Ultra超大核心、3颗4.35GHz的C2 Pro大核心以及3颗3.10GHz的C2 Pro大核心。两颗C2-Ultra超大核各自搭配2MB L2缓存，三颗4.35GHz C2 Pro大核各配1MB L2缓存，三颗3.10GHz C2 Pro大核各配512KB L2缓存，此外还有16MB的L3共享缓存，整体缓存容量合计34.5MB。

实测性能数据表明，天玑9600 Pro的单线程跑分较前代增长17%，多线程成绩提升15%；与此同时，超大核负载下的功耗削减37%，多核满载功耗更是大幅降低61%。

图形处理单元升级至Mali G2-Ultra NX MC12，内置第三代光线追踪引擎，并首次实现了Raytracing Pipeline管线技术、天玑硬件OMM光追方案、天玑神经网络渲染框架以及天玑倍帧技术4.0的量产应用。GPU峰值吞吐量提升27%，峰值状态下的能效比改善24%。

存储子系统方面，天玑9600 Pro成为首款适配LPDDR6内存的移动端芯片，带宽性能较前代跃升33%；闪存端则兼容UFS 5.0标准，读写速度比双通道UFS 4.0整整翻倍。