力压群雄！联发科SoC全球市占率实现六连冠

9月15日下午，联发科举办了天玑9600系列新品发布活动。开场环节，该公司梳理了自身的发展历程，强调其移动处理器已连续六个年度稳居全球出货量榜首。

援引调研公司Counterpoint近期披露的数据来看，2026年二季度联发科拿下了31%的市场占有率，继续领跑整个行业，将高通、苹果及三星甩在身后。

由此可见，联发科已跻身当下全球手机芯片领域抗风险能力最强、增长潜力最突出的企业行列。这一地位背后是其完整的产品布局——旗舰级的天玑9000系列、中端的天玑7000系列以及面向基础市场的Helio G系列，几乎涵盖了全球各价位段的主流机型。

另一方面，随着vivo、OPPO、小米等国产品牌加速出海，它们在海外市场对于定制化处理器的旺盛需求，恰好为联发科打开了广阔的增量空间。而联发科提供的芯片方案也帮助这些品牌在国际市场上站稳脚跟，由此构建起"市场需求驱动技术研发"的正向飞轮效应，推动整条供应链持续扩张。

在制造端，联发科同台积电等晶圆代工伙伴保持紧密协作，锁定产能优先级以保障供货稳定性。在产品端，它与国内头部手机品牌建立了深度战略绑定关系，甚至介入前期产品规划阶段，推动"芯片+整机"一体化研发模式落地。

借助与下游终端厂商的高频次联合调校及技术共创，联发科显著提升了自家处理器在实际设备中的兼容表现和体验天花板，同时也为安卓生态在高端细分市场的份额突破注入了持续动力。