HBM缺货非短期，规格降级系误读：价格明年涨42%

摩根大通最新研报指出，HBM规格降级纯属市场误读。2026至2028年，HBM比特需求复合增速高达63%，产业将持续处于供给短缺状态。说白了，这不是暂时现象，而是长期趋势。 规格下调改变的仅是产品组合，并非需求总量。

三年累计比特需求总量维持在1630亿Gb左右，供需紧缺率从负20%小幅改善至负16%。换句话说，缺口依然存在，只是稍微缓和了一点。 短缺难解的技术根源在于“Die Penalty”，也就是晶粒惩罚。生产相同比特数量的HBM，需要消耗传统DRAM约三至四倍的晶圆资源。

这意味着，想产出同样的数据量，资本开支得不断加码。 核心原因藏在产品结构里。8Hi经济型产品占比提升，其生命周期被拉长。16Hi技术最快也要等到2029年才能落地。目前，12Hi主打高性能市场，TCB热压键结则是主流封装方案。

这种结构导致产能调配变得格外棘手。 供给端正加速向HBM倾斜。三星已增加HBM晶圆分配，2025至2028年新增DRAM产能的58%预计投向HBM制造。HBM在DRAM总产能中的比例，将从19%一路攀升至31%。

厂商们都在拼命扩产，试图追赶需求。 下游客户格局也在生变。2026年，英伟达仍是核心采购方，占总需求的58%。但ASIC整机出货量年增可达102%，远超英伟达的15%。新兴力量正在快速崛起，挑战现有霸主地位。

到了2027年，ASIC需求占比将升至48%，英伟达则回落到43%。ASIC将正式超越英伟达，成为HBM第一大消费方。不过，英伟达单芯片的HBM搭载量依旧更高，两者的容量溢价只是在逐步缩小。 价格端依然看涨。

摩根大通预测，HBM平均售价在2027年将同比上涨42%，2028年继续涨25%。届时单位Gb价格将达到3.8美元，约合人民币25.5元。营业利润率能稳在60%至70%的高位区间。 这场短缺与涨价潮，恐怕还要持续一阵子。