雷军：小米死磕技术，3nm玄戒O3性能超苹果A19 Pro

在雷军看来，若没有连续多年不计回报的持续投入，根本撑不起如今小米自研芯片矩阵的落地成果。今天的技术沟通会上，小米一口气亮出三款不同定位的自研芯片。分别是旗舰级手机主芯片玄戒O3，官方数据显示其性能远超苹果A19 Pro；还有面向高阶算力场景的玄戒O100，以及覆盖汽车领域的玄戒D100。

多品类、全场景的自研布局正式对外亮相。 说白了，小米能拿出这么硬核的成果，核心支撑就是全公司从上到下死磕底层技术的决心。没有任何投机取巧的捷径可走。雷军在现场透露，小米重启大芯片研发路线已走过五年多。

期间累计研发投入超210亿元，专门组建了近3000人的资深专家团队。 值得一提的是，雷军还特别提到了关键节点。2025年5月22日，小米正式发布完全自主研发的第一代旗舰芯片玄戒O1。这颗芯片是中国大陆首款采用3nm先进制程的旗舰SoC，首发搭载于小米15S Pro及两款Pad7旗舰平板。

凭借高性能和低功耗的实际表现，上市后收获行业与消费者一致好评。 从初代发布时的外界观望，到如今一口气推出三款覆盖不同场景的芯片，小米五年砸下两百多亿深耕底层技术。这走通了国内消费电子厂商几乎无人敢趟的全栈自研路线。

这种为长期技术兜底的投入方式，为行业冲击核心技术自主可控提供了极具参考价值的样本。