破500万分，十核全大核！小米玄戒O3性能曝光：秒苹果A19 Pro

小米今日办了一场线上技术沟通会，把自家新一代自研旗舰芯片玄戒O3的底牌全亮了。这颗预热许久的芯片，这次把硬核参数一次性摊开，让外界看得明明白白。 先看基础底子。玄戒O3用的是顶级3nm工艺，裸片面积达133平方毫米，里面塞了240亿颗晶体管。

跟上一代比，硬件规模涨了26%。这堆料水平，已经踩到全球消费级旗舰芯片第一梯队的天花板。 最出格的设计是架构。它没按行业惯常的大小核套路走，而是搞了个十核全大核方案。具体是6颗超大核加4颗大核，分成C1-Ultra、C1-Premium和C1-Pro三档，一颗传统小核都没配。

参数上，顶配的C1-Ultra主频冲到4.35GHz，C1-Premium是3.68GHz，C1-Pro也有3.15GHz。内存方面，原生支持最新的LPDDR6，还能往下兼容LPDDR5X，给后续机型留足了余地。

跑分环节，玄戒O3在实验室低温环境里跑出5228014分的总成绩，突破了522万大关。这个数字直接刷新了安卓阵营旗舰芯片的公开跑分纪录。 官方还甩出了实测提升数据。整机CPU性能比前代高60%，GeekBench 6.5测试中，单核涨31%，多核涨幅达60%。

综合表现把苹果的A19 Pro压在身后，坐稳了移动端芯片性能头把交椅。