AMD要找老对手Intel代工？瑞银：用EMIB-T封GPU

金声言资讯8月14日消息，据瑞银分析师最新报告，受台积电产能持续紧缺制约，AMD预计将与Intel签订代工合作协议，采用其EMIB-T先进封装技术。这事儿一出，圈里人都炸锅了。 AMD跟Intel可是宿敌关系，现在居然要坐下来谈合作，这剧情转折得有点快。

说白了，就是台积电那边产能跟不上，AMD只能另寻出路。Intel代工业务这两年慢慢站稳脚跟，18A、18A-P、14A几代新工艺推进挺顺，客户名单上冒出AMD虽意外，但也说明Intel代工吸引力在涨。

瑞银分析师点明，谷歌、苹果、AMD和SpaceX都将各自签约Intel代工服务，采用EMIB-T嵌入式多芯片互联桥封装技术。这技术靠硅通孔直接穿透嵌入式硅桥，让电源和高速信号从封装底部垂直传到顶部的处理器或内存，还支持3D堆叠。

跟台积电CoWoS方案比，EMIB-T的封装成本低了约50%。这对成本敏感的AI芯片厂商来说，诱惑力不小。Intel计划2027年批量交付EMIB-T封装方案，目前封装本体良率已接近90%，但基板良率还卡在50%，这是眼下唯一没攻克的瓶颈。

AMD要是真跟Intel合作，大概率不涉及锐龙或EPYC处理器，而是集中在Instinct GPU等大型AI芯片的封装环节。这类芯片对先进封装需求最急，台积电CoWoS产能又长期不够分。 不过话说回来，高盛也发报告看衰AMD在数据中心市场追NVIDIA的前景。

高盛预计，2026年NVIDIA出货5万台机架，AMD只有5000台，差十倍。2027年NVIDIA 9.2万台对AMD 1.3万台，差约七倍；2028年NVIDIA 14.8万台对AMD 1.5万台，差9.8倍。

但抛开跟NVIDIA的差距，单看AMD自己的增速，那还是相当快的。能在这种竞争压力下保持增长，本身就已经是很大的利润空间了。