小米重启造芯砸钱超210亿！雷军致谢工程师，三款新芯覆盖人车家

小米这回又搞了个大动作，一口气掏出三颗新芯片，玄戒O3、玄戒O100、玄戒D100集体亮相。这不仅是产品更新，更是技术底气的集中展示。 雷军在发布会上亲自复盘了自研之路。他透露，从决定重启大芯片研发算起，到现在已经过了五年多。

这期间，小米在研发上累计砸进去的钱超过了210亿元，组建了一支接近3000人的专家团队。 时间回到2025年5月22日，小米发布了第一代旗舰芯片玄戒O1。这颗芯片是大陆首款采用3纳米先进制程的SoC，直接装进了小米15S Pro和两款Pad 7旗舰平板里。

高性能加低功耗，市场反响相当不错。 除了SoC，小米还搞定了基带。玄戒T1芯片在通信和续航上表现亮眼，这意味着小米已经打通了Modem的全栈自研能力。雷军说得很直白，这种双线突破背后，就是死磕底层技术的决心。

这次发布的三款新芯片，目标很明确，就是要覆盖“人车家全生态”的端侧AI算力需求。说白了，就是给小米整个智能体系搭一个更先进的算力底座。目前这三款芯片都已经完成了回片验证。 具体落地节奏也有讲究。玄戒O3会率先在下一代旗舰折叠屏手机小米18 Fold上首发。

至于玄戒O100和玄戒D100，计划明年才正式商用，到时候会覆盖更多终端和应用场景。 雷军最后特别提到，感谢每一位小米芯片工程师的付出，也感谢每一位用户的支持。这波操作，确实值得点赞。