全球首款量产！玻璃基射频芯片问世：摆脱MLCC限制，尺寸仅45%

宁波电波微讯宣布，全球首款玻璃基射频芯片dBT5321A正式规模化量产。这标志着其GlassRadio技术平台迎来里程碑式突破，自主打造的核心产品终于落地。 这款芯片主要瞄准无线图传和远程工业监控场景。

模组尺寸做到2mm x 2mm×0.55mm，面积只有国际同类产品的45%。厚度也压缩到同类产品的75%，空间占用大幅缩减。 更值得关注的是，它完全摒弃了分立SMD阻容感贴片。这意味着彻底摆脱MLCC产能与价格波动的供应链限制，不再受外部因素掣肘，供应稳定性得到根本保障。

据悉，芯片基于电波微讯自研的GlassRadio全栈技术体系打造。模组内部集成了功率放大器、低噪声放大器、射频开关及射频SAW滤波器。这些核心器件通过多层RDL互联与巨量TGV阵列构成，结构紧凑高效。

与传统树脂基板方案相比，玻璃衬底的优势明显。介质损耗低约一个数量级，热膨胀系数与芯片高度匹配。这从根源上解决了高频信号衰减与温差失效的行业痛点，性能表现更为稳定。 电波微讯方面透露，公司已累计申请26项核心发明专利。

其中6项覆盖欧美日韩印的PCT国际专利，掌握了TGV巨量通孔与三维螺旋电感等关键工艺。在玻璃基芯片设计领域，已形成显著领先优势。 随着6G通信与低轨卫星互联网需求攀升，高频、高集成度射频前端市场广阔。

玻璃基射频芯片正从概念走向产业化落地的关键窗口。电波微讯的量产落地与资本加持，或将为国内产业链自主可控注入新变量。