AMD首发封装上内存，32GB LPDDR5X，能用15年
AMD的FPGA和自适应SoC产品线，又迎来了一位重量级新成员。第二代AMD Versal Premium系列自适应SoC正式亮相，带来了多款不同规格。其中最核心的型号，就是首次集成了大容量、高带宽、低功耗LPDDR5X内存的第二代Versal Premium MoP。
MoP的全称是Memory on Package，中文叫封装上内存。这标志着AMD Versal系列首次实现了片上封装内存，开辟了一条全新的技术路径。说白了，就是把内存直接做进了芯片封装里。 这事儿得放在当下的背景里看才更有意思。
如今RAM内存市场紧张得不行，AI数据中心抢走了几乎所有的产能和供应。结果就是内存成本和价格一路飙升，那些需要集成内存的产品和设备也跟着水涨船高。从厂商到客户再到消费者，大家的选品空间都被挤得死死的。
与此同时，AMD Versal系列自适应SoC主打的嵌入式市场，正在变得越来越智能、越来越小巧。这些设备对内存的需求也在激增。无论是传统应用，还是跑AI大模型，都对内存有着极高的渴求。 在这种情况下，客户们只能被迫在内存的性能、容量、占用空间，甚至生命周期和使用环境之间反复纠结、权衡取舍。
过去，HBM高带宽内存是个不错的选项，尤其是对于高性能产品，它的大容量、高带宽和高集成度都很合适。 AMD早在2018年就推出过Virtex UltraScale+ HBM FPGA，里面集成了16GB的HBM，带宽能达到460GB/s。
到了2022年，AMD又发布了Versal HBM自适应SoC，集成的HBM容量提升到32GB，带宽更是飙到了840GB/s。 不过，这些HBM方案有个大问题。它们只面向数据中心市场，没法提供10到15年的超长生命周期供货支持。
而且，它们在零摄氏度以下的低温环境里拿不到认证。再加上HBM本身功耗高、发热量大，想要做到小型化几乎是不可能的。 如今内存行业的形势发生了剧变。HBM完全被数据中心AI市场垄断，DDR和LPDDR这类消费级内存的空间也被严重挤压。
主流嵌入式市场不得不寻找新的突破口，而这正是AMD Versal Premium系列努力的方向。 于是，第二代AMD Versal Premium系列就这样诞生了，还提供了多种灵活的部署方式。它完整地继承了第一代产品成熟的架构和一堆优秀特性，比如32G NRZ、PCIe 5.0、Arm子系统、112G SerDes GTM、600G以太网以及400G加密等等。
在此基础上，第二代还升级加入了PCIe 6.0、128G SerDes GTM2、DDR5/LPDDR5X，以及64Gbps CXL 3.1和内存池化技术。当它和AMD EPYC处理器搭配使用时，PCIe 6.0和CXL 3.1能实现高速数据传输，专门给数据密集型应用提速。
这次推出的第二代AMD Versal Premium MoP，直接把LPDDR5X内存整合封装在了一起。这不仅让设备更智能，体积也更小，而且是AMD头一回这么干。第二代产品一共有三个不同的版本。 第一个版本是SoC加独立DDR5内存，编号VSVA3224。
这里的内存可以直接焊在PCB上，也可以用独立的RDIMM插槽，最多插四条。最高频率是6400MT/s，最大容量能到512GB以上。这适合那些空间不受限、但又需要超大内存容量的场景。 第二个版本是SoC加独立LPDDR5X内存，编号2VP3602。
最多可以把八颗LPDDR5X焊在PCB上，和SoC并排放置。内存配置是32位单通道，单颗容量4GB，加起来最多32GB。频率是8533MT/s，带宽为270GB/s。 第三个版本就是SoC加封装LPDDR5X内存，也就是MoP，编号2VP3622，结构最紧凑。
这里放了四颗内存，单颗容量增加到8GB，总量依然是32GB。但它采用了64位双通道，配合9000MT/s的高频率，带宽高达288GB/s，性能更强。 另外，所有版本都额外增加了一个PCIe控制器，跟原来那两个PCIe 6.0 x8形成互补。
第二代Versal Premium MoP的外观是这样的，上面是SoC计算芯片本体，里面集成了LPDDR5X内存控制器，下面是四颗LPDDR5X内存芯片。 因为它已经包含了预先验证过的封装内LPDDR5X内存接口，从SoC到LPDDR5X之间的互连变得特别简单。
不需要在PCB上单独走线连接，这就简化了设计，还省了成本。内存和基板之间的距离只有0.4毫米，连接更短，效率自然更高。 从侧面看，可以对比一下之前的Versal HBM和现在的第二代Versal Premium MoP。
Versal HBM用的是SSIT堆叠硅互连技术或者CoWoS芯片晶圆基板封装技术，也就是SLR超级逻辑区域和HBM之间要通过中介层来连接。 而第二代Versal Premium MoP是直接利用封装基板连接SLR和LPDDR5X，根本不需要转接板和中介层。
那些东西不仅复杂，还特别贵。这种设计的好处一大堆，包括制造更简单、扩展更灵活、供应链更方便。 对比一下LPDDR5X内存独立集成和封装集成的差别，就能看出后者有多紧凑。独立方案的整体面积是107乘74，等于7918平方毫米。
其中SoC面积是55乘55，等于3025平方毫米，单颗内存面积是12.4乘8，等于99.2平方毫米。 MoP集成方案的总面积则是55乘57.5，等于3162.5平方毫米。算下来，空间足足缩小了60%。
省下来的地方，可以用来搭配OCP网卡、半高半长PCIe扩展卡之类的设备，或者直接定制更小尺寸的设备外形。 同时，这个方案取消了外部的板级内存接口，减少了PCB层数，也省去了设计和验证的工作量。PCB底部的间距是0.4毫米，但用户实际操作时面对的是0.92毫米的间距，操作起来更顺手。
得益于更高的集成度、更小的封装尺寸和更简化的整体设计，第二代AMD Versal Premium MoP通过单一的完整架构，就能给客户提供一个已经架构好、设计好、验证好的方案。这样一来，客户不用再单独去搞内存架构与接口的设计、元器件选型与认证、原理图布局与设计、电源与信号完整性分析，也不用做板级验证。
他们可以直接开始设备层面的设计，大大缩短了设计周期，最长能省下几个月的时间。产品能更快地推向市场，抢占先机。 第二代AMD Versal Premium MoP还有一个突出的优点，那就是经久耐用。它支持零下40摄氏度到110摄氏度的工业级宽温范围，能适应各种苛刻的环境，随时都能兼顾性能和可靠性。
通过采用符合JEDEC标准的LPDDR5X内存组件，它的生命周期长达15年。这能大大降低内存供应和价格波动带来的风险，让客户在供应方面彻底放心。 同时，得益于MoP的集成封装，安全性也有了很大提升。因为外部攻击没办法深入接触到内存接口。
PCIe完整性和数据加密作为PCIe 6.0的核心新特性之一，能在链路层对传输中的数据加以保护，帮助抵御物理攻击。集成控制器里的DDR内存加密功能，不用占用可编程逻辑资源，就能保护好静态数据。还有硬化的400G高速加密引擎，支持高带宽的安全处理，在不牺牲吞吐量的前提下增强了安全性。
这些特点，让第二代AMD Versal Premium MoP特别适合一些特定应用领域。比如音视频与广播，它能实现高密度的视频处理，提供足够高的带宽。具体包括多通道视频、实时AI视频、IP交换与ST 2110协议，以及摄像与成像等场景。
再比如测试与测量领域，它能完美适配标准的3U PXI机箱。这个领域的客户非常看重产品的快速上市时间，因为市场竞争太激烈了。同时，这些客户也很看好下一代连接技术。收发器搭配双PCIe 6.0 x8，可以打造出面向未来的测试平台。
还包括PXI/PXIe仪器、无线测试仪、示波器与分析仪、信号生成器和任意波形发生器等。 第二代AMD Versal Premium MoP计划在2026年第四季度推出样片，2027年第三季度开始量产供货。
非MoP的标准版速度更快，现在已经推出了样片，2026年第四季度就能量产。软件资源方面，相关的早期文档已经发布。MoP和非MoP版本的SoC芯片是一致的，所以很多早期文档都是通用的。Vivado工具目前已经提供了非MoP版本的Beta 2测试版，2026年第三季度会推出MoP版本的正式版。