Intel联手联电杀入3nm！老朋友再聚首，各取所需

Intel又出手了，这次是和联电一起搞3nm代工。双方刚在12nm上合作过，现在又来了一轮深度绑定，这关系够铁。说白了就是Intel想练手，联电想蹭热度，一拍即合。 先看看联电现在的处境。这公司2017年就退出了10nm及更先进工艺的竞赛，一心扑在成熟工艺上，跟格芯走的是同一条路。

结果市场份额越缩越小，今年一季度只剩3.9%。对比一下，台积电占着72.3%的大头，三星也有6.5%，中芯国际拿到5.1%。联电这数据，确实有点尴尬。 Intel这边呢，启动了IDM 2.0战略，拉上联电一起玩。

他们之前共同开发了12nm FinFET工艺平台，用的是美国亚利桑那州凤凰城Ocotillo园区的晶圆厂。这套设计套件计划明年内交给客户，2027年初完成流片，当年年底就能量产。目标市场很明确，就是物联网和Wi-Fi芯片这类领域。

这回搞3nm，还是用Ocotillo园区的厂子。不过具体是哪座厂房，说法还不统一。有人猜是成熟的Fab 12/22/32，也有人说是最新的Fab 52。这事儿还没定论，得等等看。 合作模式挺有意思。

Intel出制造能力，这块它强；联电出经验和客户资源，这块它熟。Intel能借机摸清代工市场的门道，联电不用砸大钱也能沾到先进工艺的边。两边各取所需，这波操作稳得很。