2028款iPhone首发1.4nm工艺 性能大提升 英特尔或入局

苹果要在2028年玩点大的。据MacRumors爆料，下一代高端iPhone计划把芯片制程从2nm直接拉到1.4nm。这枚新芯片大概率叫A22 Pro，到时候会是首发搭载。说白了就是性能要上一个大台阶。

这事儿有讲究。苹果的老搭档台积电还得继续挑大梁，大部分A22 Pro芯片还是它来造。但苹果这次想多条腿走路，正琢磨着让英特尔也进来掺一脚，接手一部分芯片代工活儿。 先看看现在的底子。iPhone 17系列用的是台积电第三代3nm工艺，代号N3P。

按苹果的更新节奏，明年也就是2026年9月发布的iPhone 18 Pro和Pro Max，还有那款折叠屏iPhone，会最先用上2nm工艺的芯片。 2027年呢？苹果的相关芯片估计还会继续沿用2nm工艺。

等到2028年，部分高端芯片才会开始向1.4nm迈进。这节奏卡得挺紧，技术迭代一点没停。 台积电这几年一直在磨1.4nm这把刀。它的A14制程跟2nm的N2工艺比，最高能带来15%的性能提升。要是性能不变，功耗还能降个30%左右。

这账算下来确实诱人。 但技术越牛，坑也越大。制程越先进，量产难度、制造成本、产能压力全都跟着涨。尤其是现在AI服务器需求炸了锅，英伟达这些大厂都在抢台积电的先进产能。消费电子这边能分到的蛋糕，怕是要缩水不少。

苹果心里也有数，不想被一家绑死。以前Mac长期用英特尔设计的处理器，但现在风向变了。英特尔以后可能不自己设计芯片了，转而给苹果的自研Arm架构芯片做代工。 最新消息说，英特尔可能会给iPad、Mac这些设备造一些中低端芯片。

同时，英特尔也在推自己的1.4nm级工艺，目标是2028年量产。 之前还有传闻说，英特尔有机会在2028年给苹果的非Pro版iPhone供芯。如果这事成真，苹果的芯片供应链就不光靠台积电了。英特尔也能换个身份，重新杀回苹果的核心硬件圈。