小米首款阔折叠要来了，首发玄戒O3芯片，9月见

小米首款阔折叠手机即将面世，这事儿有了实锤消息。有博主爆料，新机预计9月正式发布。结合之前卢伟冰透露的信息，这机器会首发自研芯片玄戒O3。发布档期跟苹果的阔折叠iPhone Ultra挺近的，看来是要正面刚一波。

此前澎湃OS 4的介绍页里，出现过一张阔折叠示意图。那图是大R角设计，摄像头在机身右上角。不少网友一眼就认出，这大概率就是小米要发的那款机子。从外观上看，确实很有辨识度。 具体配置方面，小米MIX Fold 5采用横置相机模组。

它还搭载了自研无痕铰链，指纹识别放在侧边。内置的玄戒O3芯片，综合性能排在行业第一梯队。说白了，硬件底子相当扎实，没啥明显短板。 这颗玄戒O3芯片，是用台积电3nm工艺造的。它采用三集群设计，主频直接突破4GHz。

比起买现成的芯片，自研的最大好处是能针对折叠屏的特殊需求做优化。比如双屏切换、分屏时的耗电、还有发热问题，都能从底层搞定。 能效调度和散热控制，因此能更精准地适配。另外，这款阔折叠还是自研系统和自研AI大模型的集中落地平台。

它不只是屏幕变宽了那么简单，更是给AI多任务处理腾出了更大的视觉空间。 通过芯片、系统、AI和铰链的全栈自研，小米想在高端折叠屏市场搞出点名堂。用户能拿到的，是一套更完整的生态体验。发布时间越来越近，更多细节估计很快就藏不住了。