火龙888翻车多年后高通又想回三星怀抱：正在评估中

高通正对三星2nm工艺启动初步评估，下一代旗舰平台可能交由三星代工。这一消息引发业界高度关注。 高通高级副总裁Chris Patrick在夏威夷骁龙峰会上表态，三星是全球最强有力合作伙伴，双方正深入探讨2nm技术应用前景。

需要留意的是，目前仍处于初步评估与审核阶段，第七代骁龙8至尊版是否采用三星2nm制程尚未敲定，合作存在变数。 回溯历史，高通与三星上次合作可追溯至骁龙888和骁龙8 Gen1。这两款芯片因发热问题遭诟病，后续机型全部转向台积电代工。

骁龙888基于三星5nm制程打造，首次引入Arm X1超大核，但工艺不及预期导致功耗失控。实测显示，大核功耗达3.16W，GPU满载功耗高达8.34W。 对比同期产品，骁龙888平均功耗为4.0W，而麒麟9000和苹果A14均为2.9W和2.4W。

高功耗引发高发热，游戏运行时温度常超45℃，还伴随降频降帧现象。 正因如此，该芯片被网友戏称为“火龙”。受此影响，从骁龙8+ Gen1起，高通彻底转投台积电怀抱。 此后推出的骁龙8+ Gen1、骁龙8 Gen2、骁龙8 Gen3及骁龙8 Elite均出自台积电之手，市场表现稳定且口碑良好。