AI吃光晶圆产能！2027年涨价40%+、2028年还要涨

AI需求正在疯狂吞噬12英寸晶圆供应，这事儿有讲究。2027年新签长期协议价格要大涨，外延晶圆涨幅在15%到25%之间，抛光晶圆涨幅直接突破40%，部分二线客户甚至可能面临超过50%的涨幅。 说白了就是现货价可能今年四季度就追上现有长协价，给2027年合同重谈定下更高基调。

这股涨势，大概率能一直烧到2028年。 12英寸晶圆的需求大头来自先进制程，覆盖AI计算、手机和电脑。8英寸和6英寸则主打汽车和工业功率半导体。外延晶圆是在晶圆表面长一层单晶硅，对高端AI芯片特别关键，台积电这类一线大厂用得最多。

眼下不少晶圆合同今明两年到期，过去几年原材料、电费、建厂成本都往上蹿，所以业内普遍预测新签合同至少得涨两位数。 数据也佐证了这点。分析师预计2027年CoWoS封装产能同比增70.9%，GPU和AI ASIC出货量增44.9%，Intel、AMD、NVIDIA的CPU合计出货增36%。

这些都会推高12英寸晶圆的开工率和硅中介层需求。 全球硅晶圆供应链主要集中在亚洲和德国，环球晶圆和胜高是主力玩家。环球晶圆这回是最大赢家，预计其12英寸晶圆均价从2026年的92美元，涨到2027年的122美元，同比涨32.6%，2028年还要再涨36.9%到166美元。