iPhone 18 Pro首发A20 Pro：首搭2nm+WMCM封装

苹果秋季发布会临近，iPhone 18 Pro系列与首款折叠屏iPhone Ultra有望同台亮相。两款新机均将首发搭载A20 Pro芯片。 今日，9to5Mac汇总了A20 Pro两项核心升级：首次采用2nm制程工艺，并引入晶圆级多芯片模块封装技术。

制程方面，A20 Pro预计由台积电2nm工艺制造，成为苹果首款2nm iPhone芯片。相比现有3nm工艺，2nm能在相近面积内集成更多晶体管，提升性能与能效，为CPU、GPU及神经网络引擎升级腾出空间。

目前尚不清楚苹果将性能提升重点放在何处，但制程升级下，新芯片在性能释放与功耗控制上有望明显改善。 此外，A20 Pro还将首次采用WMCM封装。与传统方式不同，WMCM在晶圆切割前，就将SoC、DRAM等组件直接集成于晶圆层面，减少了对传统中介层和封装基板的依赖。

这一方案能缩短处理器与内存间的物理距离和信号传输路径，在提升通信效率的同时，有助于改善信号完整性、散热表现及数据传输功耗。 对iPhone而言，WMCM封装有望提升芯片与内存间的数据交换效率，在端侧AI、高负载游戏和多任务处理等场景，带来更明显的性能与能效提升。