小米自研3nm芯片获人民日报点赞：雷军回应，中国半导体前三规模

这事儿有点意思，不少消费者之前压根没留意到，按营收和研发投入算，小米早就挤进了中国本土半导体第一梯队的前三名。说白了，这已经不是简单的手机厂商搞搞配件，而是实打实的硬实力比拼。 最近，小米一口气甩出了玄戒O3、O100、D100三款全新自研芯片。

《人民日报》专门刊文，给这波硬核技术突破点了个赞。文章里提了一句，这成果背后是20多家上下游企业和科研机构一起啃下来的，妥妥的中国创造向新迈步子的扎实脚印。 评论区里聊得挺细，小米跟合作晶圆厂那是深度绑定，全程一起琢磨怎么过关。

他们敢闯6nm工艺多层晶圆超高密度先进封装的无人区，中间经历了无数轮失败、排查、调参、验证，过程相当漫长且煎熬。 最后硬是把这块业内没人趟通的技术硬骨头给啃下来了，还给整个行业蹚出一条能复用的新路子。

文章还特别强调，中国的科技创新，从来都是长在开放包容、互利共赢的产业土壤里的，这话分量不轻。 官方媒体点赞的消息刚出来，雷军就赶紧在自己的微博账号上回了话。就写了“感谢大家，我们继续努力”，没咋吹嘘成绩，看着特别低调务实，这种态度倒是让人挺舒服的。

这次发的三款芯片，定位覆盖得很全。玄戒O3是给个人智能终端准备的，用的是完全自研的3nm先进制程，打算首发装在9月要发的小米18 Fold折叠屏旗舰上，移动端的性能和续航估计能来个质变。 O100这款主打端侧AI加速，它是全球第一个在6nm制程下搞定晶圆级垂直堆叠并量产的芯片。

简单说，就是把端侧AI算力密度拉到了以前行业够不着的高度，技术含量相当高。 D100则是冲着智能驾驶这类高算力场景去的，也是小米自己研发的3nm超高算力AI芯片。后面会全面用在小米智能汽车的域控制器上，算是给自动驾驶这块补上了重要一环。

之前雷军就公开回看过小米做自研芯片的路子，还透露过数据。重启大芯片研发那五年多时间，累计投进去的钱已经超过210亿。现在研发团队规模快摸到3000人了，整套布局从零散的试错，慢慢走到了体系化的成熟阶段。

很多人以前对小米造芯的认知，还停在那些外围小芯片上。现在这三款覆盖旗舰手机、端侧AI、智能驾驶核心场景的先进制程芯片集体落地，直接证明了国产消费电子企业往半导体上游冲是可行的。这210亿真金白银砸出的成果，也给行业指了条路：终端品牌带着上游半导体一起升级，这条路走得通。