小米18 Fold定档9月7日，全球首发玄戒O3，报名通道开启

小米社区官微正式官宣，将邀请五百位米粉参与即将举行的新品发布会。报名通道已经打开，截止时间定在九月四日。这事儿有讲究，意味着接下来的发布活动，米粉们能近距离见证新机登场。 本次发布会预计在九月七日举行。

届时，小米澎程系列汽车和首款阔折叠旗舰小米18 Fold将同台亮相。其中最吸睛的，是后者将全球首发搭载小米自研芯片玄戒O3。这不仅是手机的重磅更新，更是车机联动的一次重要展示。 其实早在八月二十四日，小米就已在北京举办了玄戒芯片技术沟通会。

当时就透露了玄戒O3的部分核心细节，并明确宣布小米18 Fold将率先搭载该芯片。这次提前预热，显然是为了给正式发布造势，积累更多关注热度。 玄戒O3是小米自主研发的第二款高端旗舰SoC。它延续了3nm工艺制程，晶体管数量从前代的190亿提升至240亿。

说白了，就是硬件底子更厚了。小米实验室数据显示，其安兔兔综合跑分达到5228014，成为行业内首个突破五百万分的移动旗舰平台。 CPU方面，玄戒O3采用10核全大核架构。具体配置是6颗超大核加4颗大核，最高主频达到4.35GHz。

在GeekBench 6测试中，多核跑分高达15221，比前代提升了60%。能效方面也很给力，日常使用中低负载区间的功耗降低了25%。 除了算力，存储配置也是重点优化对象。玄戒O3主要模块采用了共60MB的片上缓存。

其中新增的16MB SLC大容量缓存，补齐了前代的短板。同时，它还首发支持LPDDR6内存，带宽高达113.8GB/s，提升幅度达48%。 另外，小米创新应用了玄戒统一融合总线架构。内存访问时延低至82ns，处于行业领先水平。

这意味着数据读取更快，系统响应会更跟手。从曝光的渲染图看，小米18 Fold采用横置相机模组，疑似配备徕卡三摄系统，定位满配阔折叠旗舰。