性能暴涨！小米玄戒O3架构揭晓：10核全大核CPU+16核GPU

小米玄戒O3自研芯片今日正式亮相。尽管依旧由台积电3nm工艺制造，但其性能相比前代实现了全方位的大幅跃升。这款芯片拥有240亿个晶体管，物理面积为133平方毫米。在低温实验室环境下，其安兔兔跑分成绩突破了520万分大关。

CPU架构方面，这次采用了极具攻击性的设计。具体配置为6颗超大核心加上4颗大核心，共同组成了十核全大核阵容。这些核心分别搭载了C1-Ultra、C1-Premium以及C1-Pro，其中最高主频达到了惊人的4.35GHz。

值得注意的是，该芯片彻底取消了传统的低功耗小核设计。这意味着所有核心都具备了强劲的高性能输出能力。无论是运行大型游戏、进行复杂的视频剪辑，还是处理多任务后台驻留，用户都能感受到更强大的瞬时响应速度。

整体来看，CPU性能较上一代产品提升了整整60%。 GPU部分的升级同样令人瞩目。它首发了16核G2Ultra，相较于前代GPU有了巨大的飞跃。不仅性能提升了85%，能效表现也极为出色。目前这已经是手机领域最强的图形处理能力，在跑分测试中完全碾压了苹果的A19 Pro。

同时，其功耗还比前代降低了64%。 为了支撑如此强悍的性能，芯片内部集成了高达60MB的片上缓存。这其中包括12MB的L2缓存和16MB的L3缓存。此外，GPU和NPU各自拥有独立的缓存区域，系统级共享缓存也达到了16MB。

在内存技术上，它还行业首发支持了LPDDR6标准，使得访存时延甚至超越了苹果A19 Pro。