iPhone 18 Pro主板泄露 A20 Pro换布局 散热大幅提升

iPhone 18 Pro的主板近日在社交平台提前曝光，引发科技圈热议。多位博主发现，这款新机的A20 Pro芯片与内存采用了全新布局方式。内存被放置在A20 Pro的侧面，这种排列让处理器能直接接触VC散热板，散热效率因此得到显著提升。

作为对比，iPhone 17 Pro仍沿用传统双层板设计。它的内存位于A19 Pro上方，与VC散热系统直接接触的是内存而非处理器本身。这种结构在很大程度上限制了散热效率，也影响了芯片在高负载下的性能释放。

据悉，A20 Pro基于台积电2nm工艺制造，最大升级点在于采用WMCM封装工艺。这种封装方式将处理器核心和内存芯片横向平铺在同一晶圆级中介层上，改变了此前处理器在下、内存在上的上下堆叠结构。 其核心优势在于显著改善散热效率。

由于A20 Pro和内存各自拥有独立散热面，处理器热量可直接传导至均热板或金属中框，避免了热量叠加堆积的问题。 按照苹果产品规划，iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max及首款折叠屏旗舰iPhone Ultra，都将首发搭载A20 Pro芯片。

这三款机型预计在今年9月秋季发布会正式亮相，届时A20 Pro的性能表现和散热能力将成为业界焦点。