英伟达联手德企攻关玻璃基板，两年内搞定，最快2028年落地

英伟达最近动作频频，正在认真评估采用玻璃基板方案。这事儿有了新进展，他们跟德国设备商SCHMID已经坐到了一起，开始搞合作。说白了，就是想把这块硬骨头啃下来，给下一代芯片铺路。 英伟达给供应商定了个死线，要求韩国、日本和中国台湾地区的基板厂商，必须在两年内完成玻璃基板的开发工作。

按这个节奏推算，最快有望在2028年前看到成果落地。这时间表卡得挺紧，看得出英伟达是真急了。 SCHMID在上半年的财报说明会上透了底，说公司正和英特尔、英伟达、AMD各自供应链里的核心供应商合作，一起研发玻璃基板设备。

这几家巨头都盯着同一块蛋糕，竞争味儿十足，但也说明方向没错。 SCHMID的首席战略官Roland Rettenmeier坦言，技术上有坎儿要迈。玻璃通孔的金属化环节目前还存在难点，客户的认证流程也没走完。

这意味着离真正量产，还有一段距离要走，不能光喊口号。 据媒体报道，英伟达CEO黄仁勋之前跟SK集团会长崔泰源见了面，聊了包括玻璃基板在内的下一代半导体合作。同时，英伟达还在推台积电开发相关技术。这些动作串起来看，英伟达是在全方位布局，为的就是提升下一代GPU的性能。

早在今年5月，英伟达就跟玻璃基板大厂康宁签了多年期战略合作协议。英伟达要向康宁投资最多27亿美元，还能拿到认股权证。作为交换，康宁要在美国建三座先进制造厂，把本土光学连接产能扩大十倍，专门伺候那些超大规模的AI数据中心。

玻璃基板算是新一代半导体封装材料，目标很明确，就是要替代传统的有机基板。为啥？因为AI芯片性能越做越强，有机基板扛不住了，耐热不行，还容易翘曲变形，成了性能提升的绊脚石。 跟有机基板比，玻璃基板平整度和刚性都好得多。

它能帮芯片提速约40%，功耗还能降将近一半。这对追求极致性能的AI芯片来说，简直是雪中送炭，吸引力不小。 低热膨胀系数是玻璃基板的另一个杀手锏。在高温下它几乎不变形，这点对于发热量巨大的高性能AI芯片来说，太关键了。

稳定性有了，芯片才能跑得久、跑得快。 另外，玻璃的介电性能好，信号损耗低，传超高速信号更稳当。基板做大之后，变形量也更小，能在一个封装里塞进更多芯片和HBM。空间利用率上去了，整体性能自然就上来了。 华创证券认为，面向半导体先进封装的玻璃芯基板，长期发展空间巨大，堪称“星辰大海”。

随着AI和HPC带动高端封装扩容，封装尺寸越来越大，面板级封装的趋势会放大玻璃基板在大尺寸、高平整度上的优势。 CPO和高频RF领域，也有望持续打开新的应用边界。这赛道前景看好，值得重点关注。接下来就看谁能率先突破技术瓶颈，抢占市场先机了。

从产业链角度看，玻璃原片的国产化还处于早期阶段。但在TGV成孔和玻璃基板加工方面，国内有些企业已经把设备卖到了海外，还有小批量复购的情况。电镀及金属化环节，部分企业的TGV添加剂和设备已经完成交付测试，形成了批量出货，正在逐步放量。

RDL曝光及CMP设备也值得关注。整个产业链都在动，上下游都在发力。这场关于玻璃基板的竞赛，才刚刚拉开序幕，后续看点不少。