荣耀Magic9系列正式入网，定档9月28日发布，首发骁龙2nm旗舰芯片

8月29日，有数码领域知名博主爆料称，荣耀Magic9系列的两款新设备疑似已完成入网备案，产品内部编号为Twinkle，包装盒内将附带一枚100W有线充电适配器。

荣耀官方早前已确认，Magic9系列定于9月28日举行新品发布会，目前线上预约通道也已同步开放。根据多方消息，该系列共规划了三款产品，其中一款特别配备了主动散热风扇，主打极致性能释放。

作为荣耀本年度最新的顶级旗舰产品线，Magic9系列在处理器性能、拍照系统以及人工智能交互等多个维度都将实现显著跃升，旨在进一步巩固Magic系列在高端市场的标杆地位。

核心硬件层面，荣耀Magic9系列将成为全球首批搭载高通骁龙8 Elite Gen6移动平台的终端产品。这款芯片由台积电以N2P第二代2纳米制程生产，相较于前代在运算速度、功耗控制及本地化AI推理等关键指标上均有明显进步。这意味着荣耀也将由此成为首家将2nm级芯片引入手机的国内厂商。

摄影系统是此次迭代中另一项核心亮点。荣耀宣布与源自德国的百年专业电影器材制造商阿莱达成深度战略合作，双方共同研发的影像解决方案将被完整整合进Magic9系列，从而在动态视频录制和静态照片画质两个方向上带来质的飞跃。

据该博主此前的信息披露，Magic9系列的主摄像头预计为一颗2亿像素规格，感光元件尺寸达到1/1.28英寸，搭配F1.57超大光圈，同时支持最大幅度达3度的光学防抖功能。此外，该机还内置了一颗同样为2亿像素的潜望式超长焦镜头，传感器尺寸为1/1.4英寸，光圈值F2.6，持续增强远距离取景和多焦段无缝切换的拍摄实力。

荣耀Magic9系列外观设计预测渲染图