1.4nm工艺加速落地！苹果率先锁定订单，史上最昂贵制程即将登场

自九月起，基于台积电2纳米工艺的处理器产品已相继亮相市场，涵盖苹果A20 Pro、联发科天玑9600 Pro及高通第六代骁龙8至尊版等多个型号。这一波新品的集中发布，意味着全球半导体产业已全面迈入2纳米商业化时代。

就在2纳米产线持续扩量的背景下，台积电的研发重心已悄然转向更为前沿的1.4纳米光刻技术，预示着业界即将突破2纳米大关，向更小尺寸节点发起冲击。

据相关消息透露，台积电规划在2028年年中之前完成四座1.4纳米晶圆制造基地的建设。按照时间表，试生产最快可在2027年秋季启动，而到2028年年中，单月产出有望攀升至12万至16万片的量级。

目前，苹果方面已率先锁定相关产能资源，计划于2028年推出其首款搭载1.4纳米工艺的SoC芯片。苹果如此迫切地抢占1.4纳米赛道，核心考量在于避免重蹈过去供应链受制于人的覆辙——唯有尽早卡位，才能确保获得足够规模的晶圆供货保障。

与苹果同步行动的还有AMD、博通及英伟达等头部客户，它们同样已着手预订1.4纳米产线配额，围绕下一代先进制程的产能竞争实际上早已拉开帷幕。而在众人最为关注的定价层面，最新信息显示单片1.4纳米晶圆的报价约为3.5万美元，较早前流传的4.5万美元预期有了明显回落。

另外需要关注的是，台积电在完成一轮10%的价格上调后，其2纳米晶圆的单价已升至3.3万美元。由此来看，1.4纳米节点的制造成本增幅并不算夸张。待四座新建工厂全部投产运转后，该业务板块每年可贡献约450亿至520亿美元的营收规模，届时将占据台积电整体收入三成以上的份额。