Intel 18A工艺上天了！新CPU悄悄发布

Intel这回真把18A工艺送上了天。7月14日，官方悄悄放出一款代号Starfire的太空级芯片，专给美国政府造，能扛住零下55℃到125℃的极端温差，还能抵御太空辐射。说白了，这就是Panther Lake的太空衍生版，底子还是那套4Xe3规格。

这颗芯片走的是多芯片Foveros封装路线，主打四个特点：个头小、重量轻、耗电少、AI能力强。它分低功耗和高性能两档，都是8核心设计，里头塞了4个P核加4个LPE核。低功耗版P核跑1GHz，LPE核850MHz，整机功耗压到10瓦，AI算力最高45 TOPS。

高性能版就猛了，P核飙到3.1GHz，LPE核2.1GHz，功耗35瓦，AI算力冲到75 TOPS。 两颗NPU都基于18A工艺，各带3个NPU单元。核显用的是Intel 3工艺，配4个Xe3核心，也就是64个执行单元。

低功耗版核显频率在800MHz到1.0GHz之间晃，高性能版直接拉到2.0GHz。这配置放在太空里，算是相当能打了。 太空生存这块，Starfire做了全套防护。TID总电离剂量、SEL单粒子闩锁、SEE单粒子效应，统统防得住。

工作温度从负55度到正125度，支持12条PCIe 4.0通道，内存兼容LPDDR5和DDR5。寿命承诺超过10年，Intel还特意强调，定价挺有竞争力。 样品计划2026年第三季度交出来，生产地就在美国本土。

这是18A工艺头一回进太空领域，也算是Intel政府技术部往太空市场迈出的关键一步。