华为、小米密谋LLW内存技术：性能提升1.5倍、功耗降低50%

端侧AI大模型越来越火，手机内存带宽不够用的问题，正变得特别明显。 据金声言资讯6月16日消息，这事儿有讲究了。科技媒体Wccftech引述微博爆料者定焦数码的说法，华为、小米等国内手机大厂，正在捣鼓一种叫“低延迟宽字节DRAM”的新玩意儿，简称LLW。

商用时间预计落在2027年下半年。 说白了，传统的HBM内存确实猛，但手机肚子里地方小，散热又难搞，根本塞不进去。LLW的思路不一样，它借鉴了HBM的整合式设计，但不是真HBM，而是专为手机的狭小空间和散热条件量身定做的版本，目的就是解决现在LPDDR内存的性能卡脖子问题。

爆料里提到，LLW理论上能带来约1.5倍的性能提升，同时功耗还能砍掉50%。不过原始报道没明说比较基准是啥，外界普遍猜是拿当前的主流LPDDR5X内存当参照物。 要是这参数靠谱，那手机跑大型AI模型时，运算速度会飞快，发热和续航也会明显改善。

业内分析觉得，手机端侧AI模型参数越滚越大，光靠堆NPU算力已经不够用了，内存系统成了制约体验的最大短板。LLW这类新技术一出，手机AI有望迎来质变。 得提醒一句，LLW现在还处在传闻阶段，量产良率、成本控制、生态适配这些硬骨头都没啃下来，所有细节都得等官方和供应链再确认。