三星HBM4月产能扩至25万片，增幅达40%，剑指英伟达大单

据行业消息，三星电子在HBM领域的战略方向正在经历重大调整。此前长期面临良率瓶颈的三星，如今已逐步攻克相关难题，其核心思路也从单纯的技术跟进转变为全力提升供货能力。

按照最新规划，三星拟在2027年实现HBM4与HBM4E产量翻番乃至更高的增长目标。为支撑这一扩产计划，三星已将核心耗材——玻璃基板的月度采购规模从原先的两万片大幅拉高至五万片，相当于当前水平的2.5倍。

本轮扩产的重点落在十二层及以上的堆叠方案上。市场普遍预测，三星HBM整体月产出将由今年的十八万片晶圆攀升至来年的二十五万片，增幅接近四成。

与此同时，产品组合将迎来结构性重塑。HBM4系列产品（涵盖HBM4和HBM4E）占HBM总产出的比例，预计将从当前的四成跃升至八成的水平，其中HBM4E的产能也在稳步释放中。

回顾时间线，三星早在今年二月便启动了HBM4的正式量产，该产品以4纳米逻辑制程作为基底裸片，搭载1c纳米代工的DRAM颗粒。到了五月，三星已向英伟达等多家客户端送出了十二层规格的HBM4E工程样品。

在制造端布局上，三星于平泽第四座晶圆厂内搭建了专为HBM4配套的1c纳米DRAM生产线，设计月产能达到十到十二万片晶圆。叠加既有的约六万五千片1c纳米月产能，HBM4届时将消耗三星DRAM总产能的大约四分之一。

推动三星加码HBM的背后动力，是全球AI基础设施投资仍在加速扩张。根据市场研究机构TrendForce的测算，2027年HBM按位元计的出货量同比增长幅度预计在百分之五十到六十之间，但供给端依然难以匹配需求的膨胀速度，这意味着HBM市场的定价话语权仍将牢牢握在供应方手中。

三星此轮大规模扩产的终极指向，是在英伟达等头部AI芯片厂商的HBM4采购中抢占更多份额。随着英伟达即将推出的Rubin新一代平台对HBM4的用量显著增加，三星意图借助产能储备上的领先，从老对手SK海力士那里分走更大的蛋糕。

竞争层面来看，SK海力士的HBM4已经于今年二季度实现量产交付，十二层版本处于稳定量产状态，十六层版本则推进到了客户认证环节。两大存储龙头围绕HBM4的产能博弈，已然步入最激烈的交锋阶段。